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              德國韋氏納米系統(香港)有限公司

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              Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統的詳細資料

              薄膜應力測量系統

              在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數有異,產生應力,進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲,而薄膜應力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。

              技術參數:

              Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統精確測量多種襯底材料、金屬和電介質等薄膜應力。



              主要特點:

                     ◆雙光源掃描(可見光激光源及不可見光激光源),系統可自動選擇*匹配之激光源; 
                     ◆系統內置升溫、降溫模擬系統,便于量測不同溫度下薄膜的應力,溫度調節范圍為-65℃至500℃; 
                     ◆自帶常用材料的彈性系數數據庫,并可根據客戶需要添加新型材料相關信息至數據庫,便于新材料研究; 
                     ◆形象的軟件分析功能,用于不同測量記錄之間的比較,且測量記錄可導出成Excel等格式的文檔; 
                     ◆具有薄膜應力3D繪圖功能。

               

              用戶界面:

              版WINDOWS OS易懂操作界面。

              另搭載豐富的基板材料數據庫。自動保存測量數據等方便性能。

              每個用戶可分別設定訪問權限。使用自帶軟件實現簡單卻性能高,簡單測量。

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                              3D Mapping                                      Process Program 標準測量 Recipe

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                          Wafer形狀2D顯示                                              訪問級別編輯界面

               

                                                    數據庫2軸彈性系數

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                  溫度測量 Plot                                                           趨勢圖

               

              德國韋氏納米系統(香港)有限公司主要供應等離子清洗機,基本型等離子清洗機,擴展型等離子清洗機,高功率等離子清洗機等產品。

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